电子封装为电子线路和信息处理建立互连和操作环境，由电子元器件再加工和连接组合以构成系统、整机及合适工作环境的设计制造过程。

电子封装涉及的技术内涵：基于电子材料的微小结构设计、微组装工艺及其专用制造设备；满足电气传输特性、冲击振动、高频电磁兼容特性和高功率热流密度传热特性的微小结构设计。电子封装技术是现代电子产品自动化生产制造的一项关键技术。

电子封装技术专业培养从事电子封装的结构设计、制造、分析及自动化领域中科学研究、应用开发、运行管理和经营销售等方面工作的“工程应用型”机电一体化复合型高级人才。

电子封装技术专业毕业生毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的 企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作。

电子封装技术专业主要研究方向为以下两个：

1）微小结构设计：完成将单裸芯片或多裸芯片集成电路通过基板技术封装为模块化物理结构的设计，解决封装电路与裸芯片电路的信息传输特性匹配、冲击振动、电磁兼容 性、热传输特性、温度应力及可靠性等机电参数耦合的设计问题，保证产品性能、可靠性、加工效率和质量。

2）制造工艺：实现芯片、基板及相应结构之间的互连、封装单元之间的电气连接与机械固定，掌握相关自动化生产线及其专用设备的研发。

电子封装技术专业主要课程有：

1）电子方向的课程：电路分析基础、模拟电子技术基础、数字电路与逻辑设计、射频电路技术、电磁场与电磁波、信号与系统、微电子技术概论、微电子测试技术。

2）结构设计方向的课程：工程图学与计算机绘图、工程力学、传热与微流体理论、机械设计及模具设计、电子封装结构设计、嵌入式技术及机电控制、光电检测。

3）制造管理方向的课程：电子封装设备、电子封装材料与工艺、电子封装测试与可靠性、微机电及其封装技术、自动化设备概论、质量管理、计算机信息管理。

4）计算机技术方向的课程：微机原理与系统设计、计算机及通信概论、计算机文化基础、软件技术基础、计算机组成原理、C语言程序设计、计算机网络应用。

电子制造技术是电子信息产业的基础，对推动社会经济发展和科技进步具有重要作用。电子封装技术是电子制造的重要造成部分。随着现代电子产品的不断发展和广泛应用，电子封装技术已经成为现代电子产品制造过程不可缺少的基本技术。

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